板级扇出型封装（Panel-Level Fan-Out Packaging）是半导体先进封装的核心技术之一，通过将芯片直接嵌入环氧树脂等封装基板，并利用重布线层（RDL）实现高密度互连，突破传统封装I/O数量与尺寸限制。其核心创新在于采用PCB级大尺寸面板（如500mm×500mm以上）代替传统圆片级载体，单次生产可封装更多芯片，显著降低单位成本。

该技术优势显著：1）成本效益：大面板生产提升效率，材料利用率优化；2）设计灵活：支持多芯片异构集成，集成无源器件，实现系统级封装（SiP）；3）高性能：短互连路径提升信号传输效率，降低功耗，同时基板散热能力优于传统塑封。

1.     扇出型封装发展历史

2.     扇出型封装的技术发展路线

3.     板级扇出型封装技术发展方向

4.     板级扇出型封装技术应用

5.     亿麦矽PLP基板技术发展介绍

活动时间：2025年4月24日（周四）18:30 - 20:30

活动地点：上海市浦东新区张东路1387号21幢203室（IC咖啡）

活动议程：

18:00-18:45  入场签到

18:45-19:00  破冰之旅

19:00-20:00  主题演讲：新型板级扇出型封装技术在CHIPLET领域的应用和发展

20:00-20:30  自由交流/结束

嘉宾介绍：

环 珣

苏州亿麦矽半导体技术有限公司 CEO

l  十八年高端基板和板级扇出型封装（FOPLP）工艺和产品开发经验

l  2006~2017  任职王氏港建（香港上市公司）子公司 TKK

l  2017~2022  任职苏州芯唐格总经理，期间与国内PLP公司合作再布线工艺核心制程的国产化；与02专项“大板级扇出封装示范”项目承载单位佛智芯合作，实现国内首套PLP中试线的设立

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组织单位

九三学社浦东区委

支持单位

上海市浦东新区移动通信协会

上海夸氪教育科技有限公司

志翔科技、普尚电子、威智科技、聚跃检测、锐杰微科技

字节跳动、楷领科技、纽创信安、喆塔科技、芯和半导体

前往路线：